视频讲解
改变充电倍率与温度,石墨表面从正常嵌锂变为金属锂沉积;随后展示静置时部分沉积重新参与反应。
嵌入还是沉积
正常充电让锂进入石墨结构;来不及嵌入时,可能在表面还原为金属锂,形成竞争反应。
快充与低温
高电流增加极化,低温减慢传输与反应,因此两者都可能增加析锂风险。
恢复并不完整
部分锂可能在静置时重新嵌入,但失活锂与副反应仍会造成损失;视频电压应理解为相对锂参考电极的模型读数。
Nahuel Costa, PhD · 作者原帖
改变充电倍率与温度,石墨表面从正常嵌锂变为金属锂沉积;随后展示静置时部分沉积重新参与反应。
正常充电让锂进入石墨结构;来不及嵌入时,可能在表面还原为金属锂,形成竞争反应。
高电流增加极化,低温减慢传输与反应,因此两者都可能增加析锂风险。
部分锂可能在静置时重新嵌入,但失活锂与副反应仍会造成损失;视频电压应理解为相对锂参考电极的模型读数。